Semiconductor Ausrüstung Ausgaben erhéicht fir méi héich Dicht Logik a Erënnerung

SEMI, déi féierend international Halbleiterhandelsorganisatioun huet hir Semicon Konferenz zu San Francisco am Juli ofgehalen. SEMI virausgesot bedeitende Wuesstum an der Nofro fir Halbleiterausrüstung am Joer 2022 a féiert an 2023 fir d'Nofro fir nei Uwendungen a Mangel fir existent Produkter ze treffen, sou wéi Autoen. Mir kucken och e puer Entwécklungen fir méi kleng Featured Halbleiter ze maachen mat EUV.

SEMI huet eng Pressematdeelung vu senger Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast während Semicon verëffentlecht, iwwer den Zoustand vun de Semiconductor Ausrüstung Ausgaben a Projektiounen fir 2023. SEMI sot datt de globale Verkaf vun Gesamt Halbleiter Fabrikatiounsausrüstung vun originelle Ausrüstungshersteller virausgesot gëtt e Rekord $ 117.5 z'erreechen Milliarden an 2022, Rising 14.7% vun der viregter Industrie héich pa $ 102.5 Milliarden an 2021, an Erhéijung op $ 120.8 Milliarden an 2023. D'Figur ënnendrënner weist rezent Geschicht a Projectiounen eraus bis 2023 fir semiconductor Equipement Ofsaz.

Wafer Fabréck Ausrüstungsausgaben gi virgesinn fir 15.4% am Joer 2022 op en neien Industrierekord vun $ 101B am Joer 2022 auszebauen mat enger weiderer 3.2% Erhéijung projizéiert am Joer 2023 op $104.3B. D'Figur hei ënnen weist SEMI Schätzungen a Projektiounen fir Ausrüstungsausgaben duerch Hallefleitapplikatioun.

SEMI seet datt, "Ugedriwwe vun Nofro fir béid Spëtzekandidaten a reife Prozessknäppchen, ginn d'Schmelz a Logik Segmenter erwaart 20.6% Joer-iwwer-Joer op $ 55.2 Milliarde am Joer 2022 ze erhéijen an eng aner 7.9%, op $ 59.5 Milliarde, am Joer 2023 Déi zwee Segmenter stellen méi wéi d'Halschent vum Gesamtverkaaf vu Wafer Fabréck Ausrüstung aus.

D'Verëffentlechung seet weider datt "Staark Nofro fir Erënnerung a Späichere dréit weider dëst Joer zu DRAM an NAND Ausrüstungsausgaben bäi. Den DRAM Ausrüstungssegment féiert d'Expansioun am Joer 2022 mat engem erwaarten Wuesstum vun 8% op $ 17.1 Milliarde. Den NAND Ausrüstungsmaart gëtt virgesinn fir dëst Joer 6.8% op $21.1 Milliarde ze wuessen. DRAM an NAND Ausrüstungskäschte ginn erwaart 7.7% respektiv 2.4% am Joer 2023 ze rutschen.

Taiwan, China a Korea sinn déi gréissten Ausrüstungskäfer am Joer 2022 mat Taiwan erwaart de féierende Keefer ze sinn, gefollegt vu China a Korea.

Méi kleng Features maachen ass e kontinuéierleche Chauffer fir Halbleitergeräter mat héijer Dicht zënter der Aféierung vun integréierte Circuiten. Sessiounen um 2022 Semicon hunn exploréiert wéi lithographesch schrumpft an aner Approchen, sou wéi heterogen Integratioun mat 3D Strukturen a Chiplets, eng weider Erhéijung vun der Apparatdensitéit a Funktionalitéit erlaben.

Wärend Semicon Lam Research huet eng Zesummenaarbecht mat féierende chemesche Fournisseuren ugekënnegt, Entegris a Gelest (eng Mitsubishi Chemical Group Firma), fir Virgängerchemikalien fir Lam's dréchen Photoresist Technologie fir extrem ultraviolet (EUV) Lithographie ze kreéieren. EUV, besonnesch déi nächst Generatioun vun héich numerescher Apertur (NA) EUV, ass eng Schlësseltechnologie fir Halbleiterskaléierung ze féieren, wat Features méi kleng wéi 1nm an den nächste Joren erlaabt.

An engem Gespréich vum David Fried, VP vu Lam, huet gewisen datt dréchen (komponéiert aus klenge metallorganeschen Eenheeten) versus naass Resisten méi héich Opléisung, eng méi breet Prozessfenster a méi héich Rengheet kënne bidden. Dréchen widderstoen fir déi selwecht Stralung Dosis, weist manner Linn Zesummebroch an domat Generatioun vun Mängel. Zousätzlech, dréchen widderstoen benotzen Resultater zu enger 5-10X Reduktioun vun Offall a Käschten an engem 2X Reduktioun vun der Muecht néideg pro wafer Pass.

De Michael Lercel, vun ASML, sot datt héich numeresch Apertur (0.33 NA) elo a Produktioun fir Logik an DRAM ass wéi hei ënnendrënner. De Beweegung op EUV reduzéiert déi extra Prozesszäit an Offall vu multiple Musteren fir méi fein Features z'erreechen.

D'Bild weist ASML's EUV Produkt Fahrplang a gëtt eng Iddi vun der Gréisst vun der nächster Generatioun EUV Lithographie Ausrüstung.

SEMI virausgesot robust Halbleiterausrüstungsfuerderung am Joer 2022 an 2023 fir d'Demande z'erreechen an d'Mangel fir kritesch Komponenten ze reduzéieren. EUV Entwécklungen bei LAM, ASML wäert Halbleiter Features Gréissten ënner 3nm féieren. Chiplets, 3D Stierfstacks an d'Bewegung op heterogen Integratioun hëlleft méi dichter a méi funktionell Hallefleitgeräter ze féieren.